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PCB多层板层数越高性能越好

分类:贴片加工多少 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-11 11:25:26 
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开始进行温度设置之前,必须对理想的温度曲线有个基本的认识。理论上理想的曲 线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却,再流焊炉 的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数和PCB多层板层数越高性能越好的相关知识。下面贴片加工厂家小编来讲解一下理想的温度曲线是多少和PCB多层板层数越高性能越好的相关知识。


PCB多层板层数越高性能越好


PCB,可以被看成是一个微型的承载平台,是集成电路的重要载体。PCB多层板的出现,让有限的空间内尽可能地容纳更多更复杂的电路,此外,还在一定程度上简化了PCB上电路的布局难度。很多朋友认为:PCB层数越多,性能越好,这是真的吗?目前市场上最常见的多层板是四六层板,产品精密度越高,对于PCB的层数要求也越高,像航天航空设备,PCB层数高达几百层也不足为奇。PCB层数越多,布线难度指数也随之提高,因此制作成本也相对较高。但是这并不代表高层数PCB的性能就比低层数的PCB高,高层数PCB只是为了让电子线路获得更大的布线空间,保证细微之处的布线也可以有最优布局。
PCB层数越高,各层之间的电磁干扰越低,从而降低了信号之间的干扰,使得PCB的使用寿命延长。PCB的性能不能和层数划等号,简单的四六层PCB,也有性能卓越的。实际上,PCB层数只是PCB设计时的硬性要求,并不作为判断PCB好坏的标准。由于PCB主要是由波织纤维布、树脂和铜箔等原材料构成,材料本身有一定的厚度,PCB多层板的层数越高,这些原材料堆积的层数也就越多,因此,在一定程度上来说,PCB多层板和单双层板相比具有更强的刚性。由于各PCB厂的技术能力不同,每一层可以合理容纳的元器件总数也不相同。
理论上来说,在合理的范围内,在一层PCB上贴装100个元器件和将它们分散贴装到两层PCB上,两者的性能并没有不同之处。只是由于目前电子产品的体积需求越来越小,这就需要在相同的性能情况下,设计空间变小,PCB的体积也要越来越小。因此,总结起来说,PCB多层板层数越高并不意味着性能越好,要结合自身的使用需求进行设计。

理想的温度曲线是多少


再流焊炉的预热区(也叫斜坡区)一般占整个加热通道长度的25%~33%0用来将 PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性(保温)温度。在这个区,产品的温度以不 超过每秒2C〜51速度连续上升,温度升得太快会引起某些缺陷,如陶瓷电容的细微裂 纹,而温度上升太慢,锡膏会感温过度,没有足够的时间使PCB达到活性温度。活性区(也叫保温区、干燥或浸湿区)一般占加热通道的33%〜50%,它有两个功用, 第一是将PCB在相当稳定的温度下感温,允许不同质量的元件在温度上同质,减少它们 的相当温差。第二是允许助焊剂活性化,挥发性的物质从锡膏中挥发。
一般普遍的活性 温度范围是120r~150t,如果活性区的温度设定太高,助焊剂没有足够的时间活性化, 温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度 的增加,但是理想的曲线要求相当平稳的温度,这样使得PCB的温度在活性区开始和结 束时是相等的。有的再流焊炉不能维持平坦的活性温度曲线,选择能维持平坦的活性温 度曲线的再流焊炉,将提高可焊接性能,使用者有一个较大的处理窗口。回流区(也叫峰值区或最后升温区)作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所 推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。
典型的峰值温度范围是205V〜230C,这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒 2C〜51,或达到的回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱 层或烧损,并损害元件的完整性。目前,最普遍使用的合金是Sn63/Pb37,这种比例的锡和铅使得该合金共晶。共晶合 金是在一个特定温度下熔化的合金,非共晶合金有一个熔化的范围,而不是熔点,有时叫 做塑性状态。这里所述的所有例子都是指共晶锡/铅,该合金的熔点为183X3。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系,焊点 达到固态的结构越紧密,得到焊接点的质量越高,结合完整性越好。
理想的温度曲线是多少

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