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PCB拼板设计对效率到底有多大影响

分类:贴片加工多少 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-11 11:27:03 
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一些元件对内部应力比较灵敏,如果元件外部温度上升太快,会构成开裂。助焊剂(膏)活泼,化学清洗举动开端,水溶性助焊剂(膏)和免洗型助焊剂(膏)都会发作相同的清洗举动,只不过温度略微不同。下面贴片加工厂家小编来讲解一下贴片加工到底了解多少和PCB拼板设计对效率到底有多大影响的相关知识。


PCB拼板设计对效率到底有多大影响


拼板是一门技术,也是一门艺术。PCB拼板说直接一点就是把几个小PCB单元用各种连接方式组合在一起。比较常见的拼板有AA顺序拼、AB正反拼、AA旋转拼、AB阴阳拼、ABC混合拼等等多种方式。PCB 设计工程师在拼板设计时通常会考虑到产品的结构尺寸、电气性能、元件布局等功能方面。在拼板设计方面如何提高SMT生产效率,把对产品质量的影响风险降到最低,本文中的案例是在PCBA生产过程中所遇到的,如PCB外形尺寸不规则、拼板后影响生产效率,同时它也增加生产难度和制造成本。
PCB拼板目的:
1、因PCB外形尺寸太小、不规则严重影响SMT加工生产效率
2、实现板材利用率最大化,减少成本 。
3、降低生产难度,提高产品的良率。
拼板设计的规则:拼板设计方式有很多种,在新产品试制阶段有时候很难确定采用哪种拼板方式、拼板数量是最佳化的。PCB设计工程师根据产品特性(如产品结构限定、外设接口限高、限位等因素)在设计时优先满足产品的结构要求,其次就是在PCB制板和SMT加工过程中反馈板材利用率和生产效率提出的问题。在生产过程中PCB板材选定后,遇到不同的几何尺寸和PCB拼板方式过炉后热膨胀直接影响着产品可靠性和性能,增加了SMT生产的加工难度和制造成本。
结合SMT工艺工程师多年的经验总结,采用拼板方式来提升SMT产线效率,有以下几个方面跟大家分享:·在SMT生产线为了提升产线稼动率,常见的拼板方式有AAAA拼或AB拼两大方式,我们不能直接问哪一种拼板方式好呢?这要从产品的工艺复杂度来考虑,拼板后产线机台贴装周期平衡率、体积大的元件二次重熔后掉件问题等等。·正反拼设计 (AABB拼)的优点是让SMT产线设备配置和工艺流程简单容易。一张钢网,一套贴片程序和spi/AOI检验程式以及回流焊接炉温曲线优化一次等等,提升SMT快速换线速度和首件核对一次完成,在极短的时间内有PCBA成品产出给到下一工序功能测试。·正反拼设计 (AABB拼)的缺点就是,若产品BOT面与TOP面在元件布局方面差异较大情况下(主芯片体积较大、元件布局密度较高、通孔回流元件脚超出板面等)会导致细间距位置的锡膏印刷不良和不稳定,体积和重量大的元件在二次过炉时掉件风险,在批量生产时不但没解决效率提升问题还会带来加工难度和质量问题,这也是考验工程师在线技术攻关能力。
采用(AAA/BBB拼)非正反拼设计,比较适合目前多数工厂推荐,生产线容易调配和合理安排设备资源,生产流程稳定,很容易提升产线效率。在PCB设计时工程师一定要考虑全面主芯片元件、散热较大元件、和外设接口元件布局合理性,加工厂仅需要合理安排生产线先生产BOT面(少元件面)再生产TOP面(多元件面),加工过程中遇到质量异常时工艺工程比较容易处理解决。生产过程中在保证直通率的前提下到底采用哪种拼板方式最佳?就要根据SMT产线的机台配置和设备的加工能力、制程稳定性等因素综合考量。
1、首先熟悉下SMT产线配置和理论产能
2、SMT贴片的一款产品单面SMT制程6拼板,在贴装时由原来6拼板优化改为12拼板,减少传板次数和周期频率来提升产能。
3、SMT每条线体的机台配置组合不同,设备工程师在换线时平衡各机台的速度,印刷机、SPI锡膏检测速度、贴片速度、回流炉速度和炉后AOI检测速度,优化整条生产线全自动化高速生产,大大提高了机器利用效率。

贴片加工到底了解多少


预热首要,用于到达所需粘度和丝印性能的溶剂开端蒸腾,温度上升必需慢(大约每秒5° C),以约束欢腾和飞溅,避免构成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较灵敏,如果元件外部温度上升太快,会构成开裂。助焊剂(膏)活泼,化学清洗举动开端,水溶性助焊剂(膏)和免洗型助焊剂(膏)都会发作相同的清洗举动,只不过温度略微不同。将金属氧化物和某些污染从行将结合的金属和焊锡颗粒上铲除。
好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的外表。当温度持续上升,焊锡颗粒首要独自熔化,并开端液化和外表吸电路板焊接锡的“灯草”进程。这样在所有可能的外表上掩盖,并开端构成锡焊点。回流这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒悉数熔化后,结合一同构成液态锡,这时外表张力效果开端构成焊脚外表,如果元件引脚与PCB焊盘的空隙超越4mil(1 mil = 千分之一英寸),则极可能因为外表张力使引脚和焊盘分隔,即构成锡点开路。冷却冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会略微大一点,但不可以太快不然会引起元件内部的温度应力。
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