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印刷工艺参数对质量有多大影响

分类:贴片加工多少 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-11 11:42:38 
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分离速度増大时,模板与PCB间变成负压,焊膏与焊盘的凝聚力小,使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上,造成少印和粘连。分离速度减慢时,PCB与模板间的负压变小,焊膏的凝聚力大,使焊膏很容易脱离模板开口壁,印刷状态良好。下面贴片加工厂家小编来讲解一下PCBA加工流程了解多少和印刷工艺参数对质量有多大影响的相关知识。


印刷工艺参数对质量有多大影响


1、图形对准和制作Mark图像虽然全自动印机都配有图像识别系统,但必须通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整,使PCB焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。制作Mark图像时要使图像清晰、边缘光滑、黑白分明,如果图形对准有误差,Mark图像不清晰,机器是不能达到岡有的印刷精度的。
2、设置前、后印刷极限前、后印刷极限应设置在模板图形前、后至少各20mm处,以防止焊膏漫流到模板的起始和终止印位置处的开口中,造成该处焊膏图形粘连等印刷缺陷。
3、焊膏的投入量(滚动直径)印制过程中焊膏长时间在空气中吸收水分或溶剂挥发会影响焊接质量。因此焊膏的投入量不要过多,但焊膏的投入量过少也会影响焊膏的填充,同时频繁添加焊膏也会影响印刷效率。焊膏的投入量应根据刮刀的长度确定。根据PCB组装密度(每块PCB的焊膏用量),估计出印100块还是150块添加一次焊膏,或1—2h加一次。
4、印刷速度印刷速度一般设置为15~40mm/s,由于刮刀速度与焊膏的黏度呈反比关系,故有窄间距、高密度图形时,速度要慢一些。速度过快。刮刀经过模板开口的时间太短,焊膏不能充分渗入开口中,容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。
5、刮刀压力刮刀压力一般设置为2~15kg/cm²。刮刀压力也是影响印质的重要因素。刮刀压力实际是指刀下降的深度。压力太小,可能会发生两种情况:①由于刮刀压力小,刮刀在前进过程中产生的向下的分力Y也小,造成漏印或锡量不足;②由于刮刀压力小,刮刀没有紧贴模板表面,印制时刮刀与PCB之间存在微小的间隙,相当于増加了印刷厚度。另外,压力过小会使模板表面留有一层焊膏,容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此,理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面副干净。在刮刀角度一定的情况下,印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降低速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
6、印刷间隙印刷间隙是指模板底面与PCB表面之间的距离。如果模板厚度合适,一般都应采用零距离印刷。有时需要増加一些焊膏量,可以适当拉开一点距离,一般控制在0~0.07mm。但要注意,过大的印刷间隙会造成模板底面污染。
7、模板与PCB的分离速度模板与PCB的分离速度也称脱模速度。当刮刀完成一个印刷行程后,模板离开PCB的瞬时速度称为分离速度。应适当调节分离速度,使模板离开焊膏图形时有一个微小的停留过程,让焊膏从模板的开口中完整释放出来(脱模),以获取更佳的焊膏图形。分离速度増大时,模板与PCB间变成负压,焊膏与焊盘的凝聚力小,使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上,造成少印和粘连。分离速度减慢时,PCB与模板间的负压变小,焊膏的凝聚力大,使焊膏很容易脱离模板开口壁,印刷状态良好。模板分离PCB的速度在2mm/s以下为宜。为了提高窄间距、高密度PCB的印刷质量。日立公司推出“加度度控制”方法一一随印刷工作台的下降行程,对下降速度进行变速控制。
8、清洗模式和清洗频率经常清洗模板底面也是保证印质量的因素,清洗模式有干擦、湿擦和真空吸,应根据印刷度密度进行设置。一般设置为一湿一直空吸一干。有窄间距、高密度图形时,清洗频率要高一些,以保证印质量为准。   

PCBA加工流程了解多少


一、商务沟通。商务沟通其实跟以往的SMT贴片、pcb打样单独分开走半包的模式是一样的,前期肯定需要进行一个商务洽谈的阶段。你确定我有需,我确定你能做。Ok,下一步。
二、评估报价。做电子产品无疑需要对产品的价格做一定的沟通,毕竟双方都有一个成本需要去评估。PCBA加工厂会根据客户的BOM清单和Gerber资料进行一个评估报价的环节。确定之后,大家都没有问题就可以走下一步流程了。
三、客户下单。这个流程是客户根据自己的产品市场销量和公司的计划需求,要做多少。要备多少货,来跟pcba制造商下多少订单的。相反SMT贴片厂会根据自己的排期状况和生产能力进行客户产品交期分析评估,来决定是否能够在客户规定的时间内完成订单交付任务。双方对于交期也都可以接受,或者经过协调之后以合同的形式确定下来,如果可以,下一步。
四、元器件采购。因为是PCBA一站式服务,所以必然需要工厂来采购电子元器件。合同签过之后,PCBA加工厂会根据客户的BOM清单进行物料的采购。
五、来料检验。做为一家合格的PCBA加工厂,对于采购的物料进行来料检验和封样保存是一个常规的操作。因为只有质量检验合格的产品才能用于生产。封样保存还有一个特殊的用处就是便于客户对于供应商采购的物料进行回检。(当然这种情况更好不要出现,如果出现就意味着产品的元器件出现的批量问题,返工是小事,丢掉客户的信任是大事)。
六、PCBA制造阶段。整个阶段是实地操作中流程和工艺管控最多的环节。锡膏搅拌、锡膏印刷、SPI锡膏检测、SMT贴片加工、回流焊炉温曲线设置、AOI全检、DIP插件过波峰焊等等。
七、PCBA测试。测试是PCBA制造完成之后必须要进行的一个环节,包括烧录、老化、功能测试等等。只有通过客户产品指定的测试环节,盖上PASS章的产品才能进入包装环节。
八、包装运输。Pcba制造测试完成,达到了客户的标准和认可后就可以进行包装了。包装存在一般包装和防静电包装。这个需要根据客户的产品特性来评估,之后可以走物流环节。            
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PCBA加工流程了解多少

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