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SMT贴片加工的优点何其多

分类:贴片加工多少 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-11 11:44:44 
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随着高密度电子技术的不断发展以及人们对电子产品在小体积、多功能、高性能、高密度等方面要求的提升,BGA器件越来越广泛地应用到电子产品中,我们在应用BGA封装的同时有必要对其进行详细的了解,以便更好地将BGA应用在更多的电子产品中,最终提高电子产品的可靠性。下面贴片加工厂家小编来讲解一下BGA焊盘封装一般多少和SMT贴片加工的优点何其多的相关知识。


SMT贴片加工的优点何其多


SMT是三个英文单词的缩写,翻译成中文的意思就是表面贴装技术。这种技术可不是我们日常生活中能够接触到的贴装,而是应用在印刷电路板上面的。这种贴装手段在电子组装行业里面是最流行的了。一般只有做这个行业的人才会比较了解它,现在就让我们来一起看看SMT贴片加工的优点。
这是一种现在流行的新型的贴装技术,那肯定就有之前被淘汰的老技术,跟老技术相比,SMT贴片加工的重量是非常轻的,体积也被改良的很小,基本上只有之前的十分之一那么重。如果在自己得印刷电路板上使用了这种技术,无论是电路板的体积还是重量都会大大的缩小,能达到二分之一甚至更多。因为技术上经过了改良,SMT还具有可靠性高,焊点缺陷率低的优点,这样可以减少外界对电路板的干扰,对于实现自动化并且提高产量是一个非常有帮助的点。
同时还能节约人力,节省不少生产时候需要使用的资源,现在不管做什么都是需要效率的,能够节约人力资源还能够提高效率,这种技术是一定会被这个行业接受的。科技发展进步是很快的,不管在什么行业里面,如果不能很好地适应环境就会被淘汰,只有自己足够优秀才会被留下。这基本上就是SMT贴片加工的优点了,如果你真的选择学习或者进入这一个行当,你会发现并不只有一开始你了解到的这些优点。因为随着时间的增长了解的也会更加深入,一些外人不容易看见的地方就都会显现在你的面前,这样才算得上是真正的了解一个事物。

BGA焊盘封装一般多少


什么是BGA封装 BGA是英文Ball Grid Array的缩写,中文翻译为球栅阵列封装,BGA封装产生于20世纪90年代,当时,随着芯片集成度不断提高,I/O引脚数相应增加,电子产品的功耗也不断增大,电子产业对集成电路封装的要求变得更加严格。为了满足电子产品轻、薄、短、小和功能多样化、生产绿色化等方面的需求,BGA封装开始应用于生产。
BGA封装的引脚隐藏在封装体下面,并且以圆形或柱状焊点形式通过阵列方式分布,这也就是球栅阵列名字的来源。BGA封装的引脚变短了,但密度变高了,电性能、散热性能都得到了巨大的提升,体积反而变小了。 BGA封装的优点和缺点  BGA封装的优点:  • 组装成品率提高  • 电热性能改善  • 体积、质量减小  • 寄生参数减小  • 信号传输延迟小  • 使用频率提升  • 产品可靠性高  BGA封装的缺点:  ×焊接后检验需要通过X射线  ×电子生产成本增加  ×返修成本增加  BGA封装器件焊接工艺 BGA封装器件由于其特点对焊接提出了不小的挑战,再加上BGA封装器件的焊接缺陷检查限制和返修困难,BGA封装器件的焊接技术需要特别注意,保障产品的高可靠性。BGA封装器件的焊接工艺需要从钢网、锡膏、焊接温度设置和焊接后检查几个角度入手。
 a. 钢网   在焊接BGA封装器件的时候,钢网的厚度需要特别留意。通常,钢网的厚度为0.15mm,但当钢网应用于BGA封装器件焊接的时候,因为BGA器件的焊点就是焊锡,会随着温度的上升不断融化,那么0.15mm厚的钢网很有可能造成连锡。应适当控制钢网的厚度,根据迅得组装生产经验,厚度为0.12mm的钢网对于BGA器件来说特别合适,同时,增大钢网开口面积,这样不但解决了BGA封装元器件的锡膏过多问题,也能保证其他料件的焊接质量。  
b. 锡膏  BGA封装元器件的引脚间距比较小,而且间距随着技术的提升会越来越小,如果锡膏的金属颗粒过大,也会引起连锡效应。所以,在选择锡膏的时候,要特别注意BGA封装器件的需求,选用金属颗粒较小的锡膏,并且在量产前要多进行试产,最终找到最合适的锡膏。同时,锡膏的取用也要严格按照常规要求,使用前要低温保存,开盖前要在室温环境下回温,一旦开盖,就要在规定时间内使用完毕。  
c. 焊接温度设置  在SMT贴片组装过程中,通常使用回流焊接,回流焊炉内包含四个温区:预热区、温升区、回流区和冷却区。在为BGA封装器件进行焊接之前,要科学设置各区域温度,并且要采用热电偶探头测试焊点附近的温度。同时,需要注意,BGA的锡球是无铅的,其余元器件时有铅的,这时在温度设置方面要严格计算,既可以满足无铅和有铅焊接的需求,又不会造成缺陷的产生。  
d. 焊接后检验  如上文所说,BGA封装器件的焊点由于在封装体下面,目检很难看出,但是目检仍然能够帮助判断元件是否有偏移,极性是否正确,因此,要充分利用目检对BGA封装器件的焊接情况进行检验,有利于避免BGA器件的一些表面焊接缺陷。
BGA焊盘封装一般多少

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