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多层电路板打样难在哪里

分类:贴片加工多少 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-11 13:33:23 
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大家都知道多层电路板打样的费用要比单双面板打样的费用高不少,为什么会存在这么大的差距呢?那是因为随着电路板层数的增加相应的制造难度也在增加,成本肯定也会增加的。那么多层电路板打样难在哪呢?下面贴片加工厂家小编来讲解一下SMT贴片打样需要多长编带和多层电路板打样难在哪里的相关知识。


多层电路板打样难在哪里


1、尺寸公差控制的难点
由于多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得多层电路板的对中控制更加困难。
2、内部电路制作的难点
多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废成本较高。
3、压缩制造的难点
许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定合理的多层电路板材料压制方案。由于层数多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性,薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。
4、钻孔制作的难点
采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。

SMT贴片打样需要多长编带


请教各位,贴片物料的编带最短长度是多少SMT可以接受?
料带最短多少可以接受?一般试产的物料比较短,不好上料,得定个标准      
SMT贴片打样编带的最短长度是多少?          
在SMT贴片生产过程中,物料主要采用托盘包装和编带包装的方式,这样的包装方式便于贴片机的取料,提高生产的效率。其中编带是安装在飞达上,然后供贴片机取料。在SMT贴片打样的过程中,由于数量比较少,编带的长度会影响贴片机的取料。在实际的SMT贴片打样过程中,编带的最短长度是10cm,但这不是行业标准,每家工厂可接受的长度是不一样的,这要看贴片机和飞达的质量,以及物料的损耗程度,在允许的情况下,尽量叫客户提供多一点物料,确保能安全生产。        
深圳市兴瑞祥电子SMT打样:不同类型的feeder不一样,太短了费时费力,关键是提前跟客户说明白,让他自己衡量是愿意多买几颗料,还是愿意加长工期和多付加工费,我们公司定的最短标准是10cm      
封装的物料只要飞达能卡住就行了,一般10cm的料带就可以。不过考虑到有可能抛料之类的缺陷,多准备一点也无妨。毕竟0603的物料不会很贵,多准备一点也只是多一两块钱而已。
SMT贴片打样需要多长编带

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