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多层电路板之间关系分析

分类:贴片加工多少 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-11 13:43:03 
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有了这些参数,就可以计算线宽、线间距(3W)、线长,这时就可以开始PCB设计了。▪ 多层板有盲孔、埋孔、过孔三种,可以方便布线,但价格贵。有时需要减小板厚,以便插入PCI槽,而绝缘介质材料不满足要求(除非走私进口),此时可以变通地采用非均匀板,例如:中间14层,边缘2层来解决。下面贴片加工厂家小编来讲解一下PCB多层板设计规范和多层电路板之间关系分析的相关知识。


多层电路板之间关系分析


在多层PCB板设计中,由于不止一个地平面,我们一定要仔细考虑返回地电流从哪里回流问题。图一举例说明了返回电流流向的基本原则:高带返回信号电流沿着最小的电感路径前进。如果我们设想图一中的地平面多于一个,对于哪个地平面承载返回信号电源,就会有一个选择问题。这个难题的解决办法是:返回信号电流在最靠近信号线的地平面上,直接沿着信号走线下面的一条路径。
仍然参考图一,让门电路A的地线引脚穿透所有的地平面,与每个地平面相连。对电阻B做同样的接地。如图所示,距离信号走线最近的地平面承载了所有的返回信号电流。现在高速信号走线路径,选择两个内层地之间进行走线。现在两个内层地分担返回电流,大部分返回电流流经最靠近的地层。因为门电路A和电阻B与每个地平面都有连接,返回信号电流可以很容易地流到内层、对地层进行高速后的路径,其电感与最初路径的电感相近,因为它们有相似的拓扑。
接下来,我们将找出电感和电磁辐射之间的联系。我们知道,电感相等时两条路径产生的总磁通量也相等。因此可以得出结论,两种结构的电磁辐射将是相等的。这个联系的一个有趣结果是,内层走线的辐射小于或不大于外层走线的辐射。对于造近板子边沿的走线,这是非常正确的。由于地平面平行于磁通量产生的轴线,因此几乎没有磁性屏蔽。现在,让我们给这个基本电路进行一些较差的修改。从A到B的走线,一半走线沿着顶层。然后通过一个通孔进到内层。
从两个地平面之间的内层走完到B的线路。返回地电流从哪里流呢?在信号从一层跳到另一层的这个点,返回信号电流没有跳跃的路径!除了位置A和B。我们没有提供地平面之间的连接、因此返回地电流的路径必须不同于紧贴着信号走线的路径,其中肯定比最初的路径包括了更多的电感,我们发现一个规律,即无限制地使用通孔会产生额外的电磁干扰。不仅产生了更多辐射,而且由于改变了返回信号电流预期的路径,还将产生更多的串扰。应该记住,对于返回信号电流的平面跳跃问题,有许多解决办法,这里按其效果递减依次列出。

PCB多层板设计规范


PCB多层板设计的几个原则:
1.每个信号层都与平面相邻;2.信号层与与相邻平面成对;3.电源层和地层相邻并成对;4.高速信号埋伏在平面层中间,减少辐射;5.使用多个底层,减少地阻抗和共模辐射。
▪ 首先,你要划分层迭结构,为了方便设计,最好以基板为中心,向两侧对称分布,相临信号层之间用电地层隔离。层迭结构(4层、6层、8层、16层):对于传输线,顶底层采用微带线模型分析,内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真,比较麻烦。6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层,没有电地隔离,需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。如果还有其他电源,优先在信号层走粗线,尽量不要分割电地层。===== 玻璃纤维基板----- FR4绝缘介质材料S(*) 信号层(层号)TOP 顶层信号层BOTTOM 底层信号层TOP TOP TOP TOP------- ------- ------- -------GND2 +5V +5V +3.3V======= ------- ------- -------+5V S3 S3 S3------- ======= ------- -------BOTTOM S4 GND4 GND4------- ======= -------GND5 GND5 S5------- ------- -------BOTTOM S6 +1.5V------- -------+3.3V S7------- -------BOTTOM GND8=======GND9-------S10-------+1.0V-------S12-------GND13-------S14-------+1.8V-------BOTTOM
▪ 其次,向PCB厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚),以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用,PCB厂家不一定能做到),应由PCB厂家提供。有了这些参数,就可以计算线宽、线间距(3W)、线长,这时就可以开始PCB设计了。▪ 多层板有盲孔、埋孔、过孔三种,可以方便布线,但价格贵。有时需要减小板厚,以便插入PCI槽,而绝缘介质材料不满足要求(除非走私进口),此时可以变通地采用非均匀板,例如:中间14层,边缘2层来解决。
▪ 高速线最好走内层,顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响,不易稳定。如果需要测试,可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想,多层板已经不需要“动手能力”了,因为线在内部而且高频,不能飞,线很密也不能钻孔。养成纸上作业的习惯,确保制板一次成功,否则,就地销毁吧,眼不见心不烦。▪ 电地层的四个角采用圆弧布线,板子可能的话也作成椭圆型。地层比电源层面积大些(20H)。
▪ 剩下的内容和双层板一样,不外乎电磁兼容、始端终端阻抗匹配、时钟同步等等。
PCB多层板设计规范

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