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电子元件表面贴装工艺流程

分类:贴片加工流程 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-10 14:17:50 
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 对一些电子设备敏感的电路板以及一些电子元器件做好长期有效的保护,无疑是当今精密且高要求的电子设备应用起着越发重要的作用的一个体现,电路板加工点胶工艺所用防水胶具有稳定的介电绝缘性,是防止环境污染的一个有效措施,同时在一定的温度范围与湿度范围内能抵消因冲击和震动所产生的应力。 下面贴片加工厂家小编来讲解一下电路板加工点胶工艺流程和电子元件表面贴装工艺流程的相关知识。


电子元件表面贴装工艺流程


现在电子行业的快速发展,导致了它的一些延伸行业也得到了不少的好处,像是电子元件表面贴装它是目前用于电子产品最为重要的一个技术之一,它的全新技术也推动了整个电子行业的发展,但是电子元件表面贴装的过程比较繁杂的,要想完美的完成电子元件表面贴装的话,是需要严格的按照标准来做的。那么电子元件表面贴装的工艺流程有哪些呢?
一、印刷与点胶印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上,为电子元件的焊接做好准备工作,一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于SMT前线的锡膏印刷机。在印刷之后点需要进行点胶步骤,它是将胶水直接滴到PCB的固定位置上面,然后将元件直接固定在这上面,可以增加元件的使用时限的。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。
二、固化与回流焊接固化是电子元件表面贴装中最为关键的一步,它的作用便是让元件准确的固定在PCB板上,让组装元件与PCB板能够更加完美的结合在一起。而回流焊接技术则是电子元件表面贴装之中需要技术性较高的步骤,一般能够进行这一步的都是本行业中较有经验的技术人员。
三、清洗与检测清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中最后的两步了,清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净,而清洗的过程也是需要仔细的,像是可以检查一下哪些位置还没有固定好,这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要更加的精细,像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测,这可以说是电子元件表面贴装之中最为重要的步骤,它可以直接关系到PCB板是否可以正常的动作的。

电路板加工点胶工艺流程


深圳兴瑞祥电子专业提供电路板加工服务,包含上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。接下来为大家介绍电路板加工点胶工艺的好处及操作流程。电路板加工点胶工艺的用途  电路板使用点胶工艺进行电路板加工,主要用于防水,防尘,防腐蚀。如今许多企业对电子产品使用性与稳定性提出了更高层次的要求,电路板加工点胶工艺已成为必不可少的一道工序。  电路板加工点胶工艺所用胶水基于缩合体系与加成固化体系,无需要二次固化,能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求,固化后成为形成柔性弹性体;固化速度均匀,与电路板加工点胶工艺时的厚度和环境的密闭程度无关。
电路板加工点胶工艺好处与特点
1. 电路板加工点胶工艺完成后产品防潮防水、耐侯性,可长久使用。2. 不腐蚀金属,适用于PCBA板模组灌封。3. 胶体柔韧,有较好的抗震动冲击及变形能力。4. 高绝缘,灌封后的产品工作稳定。5. 流动性好,可快速自流平,灌封生产效率高。6. 具有可拆性,密封后的电路板某一元件可取出进行修理和更换,然后用防水胶进行修补可不留痕迹。
电路板加工点胶工艺操作流程
1. 清洁PCBA板:用无水酒精和硬毛刷擦洗清洁PCBA板,尤其是焊接点的松香残留、焊锡渣等残留物。2. 干燥PCBA板:用烘干机或者热风筒烘干PCBA板,烘干完后再仔细检查一遍,是否有明显虚焊、短路焊点,以及焊锡渣残留等。3. 防水胶:将防水胶用毛刷刷一遍PCBA板,或者PCBA板浸入防水胶一遍(先处理再焊接线,或者线接好再处理均可)。4. 等待防水胶凝固,需12小时以上自然干燥才可以进行下个工艺,当然也可采用人工辅助干燥方式加快固化进度。5. 测试PCBA板功能,不正常则返修后再从3步骤开始进行防水胶的电路板加工点胶工艺,正常则进入下一步。6. 用环氧树脂/硅胶/胶棒等填充整个PCBA板到外壳部分,接线固定封死,注意不要存在死角,且胶尽量平整美观。7. 防水胶干燥,需24小时以上。完成之后,根据实际情况抽检或对电路板进行全检确认功能是否正常。电路板加工服务流程1. 项目咨询/报价:客户提供完整PCBA资料报价;2. 客户下单:客户确认报价,签订合同,支付预付款;3. 工程评估:工程评估客供资料,转化为最终生产资料;4. 采购原料:采购根据生产资料,安排PCB制板和元件采购;5. PCBA生产:齐板齐料后,进行SMT、DIP焊接加工;6. PCBA测试:根据客户需求对产品进行测试;7. 包装售后:客户支付尾款,PCBA打包出货。
电路板加工点胶工艺流程

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