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pcb电路板的制作工艺流程

分类:贴片加工流程 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-10 10:57:07 
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深圳兴瑞祥一家专业提供PCBA代工代料服务的电路板生产加工厂家,SMT工厂位于深圳福永。下面为大家来介绍下PCBA加工中SMT的生产工艺流程,SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。下面贴片加工厂家小编来讲解一下软板smt贴片加工工艺流程和smt制程基本工艺流程的相关知识。


pcb电路板的制作工艺流程


一、开料目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料。流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板。
二、钻孔目的:根据工程资料(客户资料),在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径。流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理。
三、沉铜目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。
四、图形转移目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。
五、图形电镀目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。
六、退膜目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机。
七、蚀刻目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。
八、绿油目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板。
九、字符目的:字符是提供的一种便于辩认的标记。流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。
十、镀金手指目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有硬度的耐磨性。流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金。
十一、镀锡板目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能。流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干。
十二、成型目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切。说明:数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板最低具只能做一些简单的外形。
十三、测试目的:通过电子100%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷。流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废。
十四、终检 目的:通过100%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出。具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。

smt生产工艺流程的内容


一、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
二、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
三、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
四、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
五、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
六、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
七、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
八、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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