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SMT电子厂贴片工艺流程

分类:贴片加工流程 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-10 13:52:12 
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如今,电子产品具有小型化,薄型化和多功能化的特点。对电路板提出了更严格的要求,需要SMT贴片处理技术来完成细微型高精度的集成电路板。我们公司是一家集高精度电路板和SMT贴片加工于一体的制造商厂家。目前拥有先进的SMT贴片加工机器,以及标准化多功能的生产线,可以进行高难度SMT贴片加工,特殊SMT贴片加工,SMT快速打样等工作。下面贴片加工厂家小编来讲解一下常见SMT贴片加工工艺的流程和SMT电子厂贴片工艺流程的相关知识。


SMT电子厂的片工艺流程


1.调贴片机程序:主要是根据商家客户的BOM贴片的位置图,编写贴片元件位置的坐标。
2.印刷焊膏:将带有钢网的焊膏泄漏印刷到PCB板的焊盘上,焊盘需要焊接电子元件的SMD,以便为元件的焊接做准备。使用的设备是印刷机,位于SMT贴片生产线的前端。
3.贴片:SMD的电子元件准确安装在PCB的固定位置。使用的设备是SMT贴片机,它位于SMT生产线的丝网印刷机后面。我们公司这台机器有自己的空气压缩机,没有外部空气压缩机,它可以堆叠多达10种材料0201而不会坍塌。安装精度非常高,它是目前所有SMD系统中最精确的安装设备之一。
4.回流焊:焊膏在高温下熔化,冷却后与PCB板牢固焊接。使用的设备是回流焊炉,位于SMT生产线的SMT贴片机后面。一般具有三个冷却区和水塔冷却,SMT电子厂与其他公司的U形回流加热管不同,它可以使加热更加平衡。 5.清洁:其功能是去除有害或者没用的的焊接残留垃圾物,例如来自组装的PCB板的焊剂。使用的设备是清洁机,位置不能固定,可以在线或不在线。
6.测试/检查:回流焊后PCBA板的焊接质量检查。一般包括以下几个地方:比如贴片表面或多孔插件,单面或双面,元件数量,焊点,电气和外部特点,重点是元件和焊点数量的测试和检查,确保每个产品的质量标准。
7.包装:合格产品单独包装。SMT电子厂一般常用的包装材料有防静电气泡袋,静电棉,吸塑托盘等。主要有两种包装方法,一种是采用防静电气泡袋或静压棉卷,分离包装,是目前最常用的包装方法;另一种是根据PCBA吸盘的尺寸定制的,将其放入吸盘并打开包装。它主要是PCBA板,对针敏感,具有易损的贴片元素。

常见SMT贴片加工工艺的流程


一、再流焊接工艺步通过符合要求的smt钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上,暂时让元器件固定;二步通过再流焊机,使各引脚焊锡膏熔化,浸润smt贴片上的各电路以及元器件,使其再次固化成型。再流焊接工艺的特点就是快捷、简单。
二、波峰焊接工艺电子元器件通过选择恰当的粘合剂、smt钢网等材料在印制板上固定,然后波峰焊设备焊接溶化锡液中浸没的电路板贴片。这种焊接工艺不仅可以实现贴片的双面板加工,还减小电子产品体积,但是该焊接工艺在高密度贴片组装加工存在着难以实现的缺陷,令人感到惋惜。
三、激光再流焊接工艺激光再流焊接工艺流程与再流焊接工艺流程具有很多相同之处。与再流焊接的区别是该工艺利用激光束直接对需要焊接的部位进行加热,使锡膏熔化流动,激光停止使得焊料二次凝固,形成结实可靠的焊接连接。该工艺与再流焊接工艺相比较,更加方便,高效率而且比较精准,可以称为流焊接工艺的升级版。
常见SMT贴片加工工艺的流程

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