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PCB线路板设计问题有哪些

分类:贴片加工哪些 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-11 17:54:44 
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在工业兴旺,PCB线路板更是普遍的用于在各行电子产品中。依据行业的不同,PCB线路板的颜色和外形、大小及层次、资料等都有所不同。因而在PCB线路板的设计上需求明白信息,不然容易呈现误区。下面就以PCB线路板在设计工艺上的问题总结了十大缺陷。下面贴片加工厂家小编来讲解一下SMT加工BGA组装有哪些特点和PCB线路板设计问题有哪些的相关知识。


PCB线路板设计问题有哪些


1、加工层次定义不明白单面板设计在TOP层,如不加阐明正反做,或许制出来板子装上器件而不好焊接。
2、大面积铜箔距外框间隔太近大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易形成铜箔起翘及由其惹起阻焊剂零落问题。
3、用填充块画焊盘用填充块画焊盘在设计PCB线路板线路时可以经过DRC检查,但关于加工是不行,因而类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂掩盖,招致器件焊装艰难。
4、电地层又是花焊盘又是连线由于设计成花焊盘方式电源,地层与实践印制板上图像是相反,一切连线都是隔离线,画几组电源或几种地隔离线时应当心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能形成该衔接区域封锁。
5、字符乱放字符盖焊盘SMD焊片,给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小,形成丝网印刷艰难,太大会使字符互相堆叠,难以分辨。
6、外表贴装器件焊盘太短这是对通断测试而言,关于太密外表贴装器件,其两脚之间间距相当小,焊盘也相当细,装置测试针,必需上下交织位置,如焊盘设计太短,固然不影响器件装置,但会使测试针错不开位。
7、单面焊盘孔径设置单面焊盘普通不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。假如设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就呈现了孔座标,而呈现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。
8、焊盘堆叠在PCB线路板钻孔工序会由于在一处屡次钻孔招致断钻头,招致孔损伤。多层板中两个孔堆叠,绘出底片后表现为隔离盘,形成报废。
9、设计中填充块太多或填充块用极细线填充产生光绘数据有丧失现象,光绘数据不完整。因填充块在光绘数据处置时是用线一条一条去画,因而产生光绘数据量相当大,增加了数据处置难度。
10、图形层滥用在一些图形层上做了一些无用连线,原本是四层板却设计了五层以上线路,使形成误解。违背常规性设计。PCB线路板设计时应坚持图形层完好和明晰。

SMT加工BGA组装有哪些特点


其工艺特点如下:
1)、BGA引脚(焊球)位于封装体下,肉眼无法直接……BGA(即Ball GridAray)有多种结构,如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)。其工艺特点如下:1)、BGA引脚(焊球)位于封装体下,肉眼无法直接观察到焊接情况,必须采用X光设备才能检查。
2)、BGA属于湿敏器件,如果吸潮,容易发生变形加重、“爆米花”等不良,因此贴装前必须确认是否符合工艺要求。
3)、 BGA也属于应力敏感器件,四角焊点应力集中,在机械应力作用下很容易被拉断, 因此,在PCB设计时应尽可能将其布放在远离拼板边和安装螺钉的地方。
总体而言,BGA焊接的工艺性非常好,但有许多特有的焊接问题,主要与BGA的封装结构有关,特别是薄的FCBGA与PBGA,由于封装的层状结构,焊接过程中会发生变形,一般把这种发生在焊接过程中的变形称为动态变形,它是引起BGA组装众多不良的主要原因。FC-BGA加热过程之所以会发生动态变形,是因为BGA为层状结构且各层材料的CTE相差比较大。BGA封装BGA的焊接在再流焊接温度曲线设置方面具有指标意义。因BGA尺寸大、热容量大,故一般将其作为再流焊接温度曲线设置重点监控对象。BGA的焊接缺陷谱与封装结构、尺寸有很大关系,根据常见不良大致可以总结为:
( 1 )、焊球间距< 1.0mm的BGA (或称为CSP),主要的焊接不良为球窝、不润湿开焊与桥连,这在4.3节中已经介绍。
( 2 )、焊球间距> 1.0mm的PBGA、FBGA等,因其动态变形特性,容易发生不润湿开焊、不润湿开裂、缩锡断裂等特有的小概率焊接不良。这些焊接不良一般不容易通过常规检测发现,容易流向市场,具有很大的可靠性风险。
( 3)、尺寸大于25mmx 25mm的BGA,由于尺寸比较大,容易引起焊点应力断裂、坑裂等失效。
SMT加工BGA组装有哪些特点

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