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SMT贴片加工拆焊技巧有哪些

分类:贴片加工哪些 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-11 17:55:46 
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为了提高产品的PCBA加工的焊接品质,需要在每一个工序上设置专……SMT贴片加工的制造过程是非常复杂的,每一道的工序是一环扣着一环,哪一道工序出了问题都将影响产品的品质。为了提高产品的PCBA加工的焊接品质,需要在每一个工序上设置专业的检测设备,对过程的质量进行严格的管控。下面贴片加工厂家小编来讲解一下SMT贴片加工检测设备有哪些和SMT贴片加工拆焊技巧有哪些的相关知识。


SMT贴片加工拆焊技巧有哪些


SMT芯片的加工部件要去掉,一般来说,就不那么容易了。经常练习,为了熟练掌握,否则,如果强行拆卸,很容易破坏SMD元件。当然,掌握……SMT贴片加工的拆卸和焊接技巧是什么?SMT芯片的加工部件要去掉,一般来说,就不那么容易了。经常练习,为了熟练掌握,否则,如果强行拆卸,很容易破坏SMD元件。当然,掌握这些技能需要练习。SMT贴片加工的拆卸与焊接工艺如下:
1、对于脚数较少的SMD元件,如电阻、电容、双极和三极管,首先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡,然后左手用镊子将元件夹到安装位置,并将其固定在电路板上,右手将焊盘上的销焊接到售出的焊盘上。铁。左手的镊子可以松开,其余的脚可以用锡丝代替焊接。这类元件也容易拆卸,只要元件的两端与烙铁同时加热,熔化锡后轻轻抬起即可拆卸。
2、对于针数较多、间距较宽的贴片元件,采用类似的方法。首先,在焊盘上进行镀锡,然后用镊子夹持元件在左侧焊接一只脚,然后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆卸这些部件通常更好。一方面,手持热风枪熔化焊料,另一方面,在焊料熔化时,使用镊子等夹具来移除组件。
3、对于销密度高的部件,焊接工艺类似,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数量大而密集,钉和垫的对齐是关键。通常情况下,角上的焊盘镀上很少的锡,部件用镊子或手与焊盘对齐。销的边缘对齐。
这些元件被稍微用力压在印刷电路板上,焊盘上相应的针脚用烙铁焊接。建议对高针密度部件的主要拆卸是热风枪,用镊子夹住部件,用热风枪来回吹扫所有销,熔化时将部件提起。如果需要拆下的部件,不应将吹向部件中心,时间应尽可能短。拆下部件后,用烙铁清洁衬垫。

SMT贴片加工检测设备有哪些


SMT贴片加工的制造过程是非常复杂的,每一道的工序是一环扣着一环,哪一道工序出了问题都将影响产品的品质。为了提高产品的PCBA加工的焊接品质,需要在每一个工序上设置专……SMT贴片加工的制造过程是非常复杂的,每一道的工序是一环扣着一环,哪一道工序出了问题都将影响产品的品质。为了提高产品的PCBA加工的焊接品质,需要在每一个工序上设置专业的检测设备,对过程的质量进行严格的管控。下面主要介绍一下SMT贴片加工的检测设备都有哪些?
1、SPI检测SPI即锡膏测厚仪,一般放置于锡膏印刷工序的后面,主要用来检测PCB板上锡膏的厚度、面积、体积的分布情况,是监控锡膏印刷质量的重要设备。
2、AOI检测AOI即自动光学检测仪,可放置生产线的各个位置,不过一般放置在回流焊工序的后面,用来对回流焊接后的PCB板的焊接质量进行检测,及时发现少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。讲解一下AOI检测设备对SMT贴片加工的重要性:当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供SMT工艺工程师改善与及SMT维修人员修整。自动光学检测仪是如今SMT贴片工厂应用非常广泛的检测设备,有逐渐替代人工检测的趋势。
3、X-RAY检测X-RAY即医院常用的X射线,利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量。主要用来检测引脚位于下方的BGA芯片,可检测BGA上桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。一些表面看不到的物体,都可以用X-RAY来检测。一般价格比较昂贵,在中小型企业应用比较少。
SMT贴片加工检测设备有哪些

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