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SMT贴片加工有哪些锡膏

分类:贴片加工哪些 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-11 17:56:49 
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SMT贴片加工锡膏有哪些类型?在smt贴片加工过程中,会经常使用到锡膏,但是锡膏有各种不同的类型,这就是需要根据所加工的产品来选用锡膏。下面贴片加工厂家小编来讲解一下PCB处理会引起哪些问题和SMT贴片加工有哪些锡膏的相关知识。


SMT贴片加工有哪些锡膏


一、有铅锡膏和无铅锡膏
有铅锡膏成分中含有铅,对环境和人体危害大,但焊接效果好,成本低,可应用于一些对环保无要求的电子产品。无铅锡膏成分中只含有微量的铅成分,对人体危害性小,属于环保产品,应用于环保电子产品,国外的客户都会要求使用无铅锡膏进行生产。
二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏
1、高温锡膏,是指平常所用的无铅锡膏,熔点一般在217℃以上,焊接效果好。
2、中温锡膏,常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右,中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低温锡膏的熔点为138℃,低温锡膏主要加了铋成分,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺,起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎。
三、锡粉颗粒大小
根据锡粉的颗粒直径大小,可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏,其中3、4、5号粉是较为常用的。越精密的产品,锡粉就需要小一些,但锡粉越小,也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。SMT贴片加工的产品难度越高,对锡膏的选择就越重要,合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷,提高回流焊接的品质,并降低生产的成本。

PCB处理会引起哪些问题


表面处理:主要工艺问题(包括镀层工艺)
(1)不耐焊(一次比一次难焊,第三次比较难焊,第四通常就无法焊接了)。(2)波峰焊透锡不良。(3)焊点露铜。“黑盘”、“金脆”。
(1)阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果(=1/3线宽),不能重工。(2)轻易受酸性气体腐蚀;对手印敏感;Ag迁移。
(1)Sn与Cu不断生产Cu6Sn5,影响储存期。(2)产生锡须。(3)工艺效率低,同时,工艺时间长(10min)、温度高(70℃),对阻焊剂破坏严重,特别是细线条。可焊性最好、储存期长,但不合适密脚器件。
(1)镀层厚度除ENIG外,在IPC有关标准中没有规定,能够要求满足可焊性要求即可,业界一般要求如下。OSP:0.15~ 0.5um, IPC无规定,建议以0.3 ~ 0.4um为宜。EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC仅规定最薄要求)。Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蚀越严重(IPC无规定)。Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些,主要因为Sn与Cu在常温下会不断生成Cu6Sn5,影响可焊性。HASL Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之间自然形成,在pcb表面处理工艺上难以准确掌握;而无铅主要用SnCu合金,因处理温度高,易形成Cu3Sn影响可焊性差,目前基本不采用。(2)对SAC387的润湿性(按不同过炉次数下的润湿时间,单位:s)。0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。(3)对SAC305的润湿力(按两次过炉后)。EING(5.1 )-Im-Ag (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).PCB的表面处理用做焊接前的防氧化保护,焊接时被熔合到焊料中,因此,一般情况下不需要关心其抗腐蚀能力。但想要作为背叛表面处理工艺质量问题,就必须要知道其抗腐蚀能力。在常规的盐雾试验要求情况下,OSP、Im-Ag、ENIG的抗盐雾能力都比较差,只有Im-Sn并热熔处理的表面比较好,没有看见明显的腐蚀现象。
PCB处理会引起哪些问题

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