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PCBA板加工污染有哪些

分类:贴片加工哪些 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-12 08:30:31 
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PCBA加工厂家PCBA芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量.PCBA芯片加工缺陷原因分析。下面贴片加工厂家小编来讲解一下PCBA贴片不良原因有哪些和PCBA板加工污染有哪些的相关知识。


PCBA板加工污染有哪些


污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面:
1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;
2、PCBA在生产制造过程中,需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接,其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物;
3、手工焊接过程中会产生的手印记,波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘(治具)印记,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物,如堵孔胶,高温胶带的残留胶,手迹和飞尘等;
4、工作场地的尘埃,水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物,以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。
以上说明污染物主要来源于组装工艺过程,特别是焊接工艺过程。在焊接过程中,由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜,这将阻碍焊锡的浸润,影响焊接点合金的形成,容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能,它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜,保证焊接过程顺利进行。所以,在焊接过程中需要助焊剂,助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成,足够的镀通孔填充率起着至关重要的作用。
焊接中助焊剂的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度,破坏融锡表面张力,防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力,有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐,它们有较强的吸附性能,而溶解性极差,更难清洗。

PCBA贴片不良原因有哪些


第一、空气焊接
1,焊膏活性弱;2,钢网开口不好;3,铜或铂间距过大或大铜贴小组件;4,叶片压力过大;5,元件脚不平(翘曲,变形);6,回流炉的再加热区升温过快;7,PCB铜铂太脏或氧化;8,PCB板含水;9,机器放置偏移;10,焊膏印刷胶印;11,机器夹板导轨松动导致贴装偏移;12,MARK点由于元件不对中引起的不对中,导致焊接空;
第二、短路
1.钢丝网与PCB之间的距离太大,导致焊膏印刷得太厚而且短;2,元件贴装高度设置得太低,不能挤压焊膏,造成短路;3,加热炉加热过快;4,元件贴装偏移造成的;5,钢网开口不好(厚度太厚,导程开口过长,开口过大);6,焊膏不能承受组件的重量;7,钢网或刮刀的变形导致焊膏印刷得太厚;8,焊膏活性强;9,空膏点密封胶带卷起造成外围元件焊膏印刷过厚;10,回流振动太大或不水平;
第三、直立
1,不同尺寸两侧的铜和铂产生不均匀的张力;2,预热升温速度太快;3,机器放置偏移;4,锡膏印刷厚度不均匀;5,回流炉内的温度分布不均匀;6,焊膏印刷胶印;7,机器轨道夹板不紧,导致放置偏移;8,机头摇晃;9,焊膏活性太强;10,炉温未正确设定;11,铜和铂的间距过大;12,MARK点误操作引起元曲
第四、缺少件
1,真空泵碳片真空不够,造成零件缺失;2,喷嘴堵塞或喷嘴有缺陷;3,元件厚度检测不当或探测器不良;4,放置高度不当;5,吸嘴过大或不吹;6,喷嘴真空设置不当(适用于MPA);7,异形元件放置速度太快;8,气管头部很凶;9,阀门密封件磨损;回流焊炉轨道侧面有异物擦拭板上的元件;
第五、锡珠
1,回流焊接预热不充分,升温过快;2,焊膏冷藏,温度不完全;3,焊膏吸收飞溅(室内湿度过重);4,PCB板上的水太多;5,加入过量稀释剂;6,钢网开口设计不当;7,锡粉颗粒不均匀.
第六、偏移量
1,板上的定位参考点不清楚2.电路板上的定位参考点未与模板的参考点对齐.3.印刷机中电路板的固定夹紧松动.定位顶针不到位.4,印刷机的光学定位系统有故障5,焊膏缺少模板开口与电路板设计文件不符为了改善PCBA补丁的缺陷,有必要对所有方面进行严格的检查,以防止先前过程的问题尽可能少地流入下一个过程.
PCBA贴片不良原因有哪些

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