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SMT贴片加工有哪些常用名词

分类:贴片加工哪些 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-12 08:45:22 
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深圳SMT贴片加工专家深圳兴瑞祥电子科技有限公司说smt贴片加工元件要想拆下来,一般来讲不是那么容易的。必须不断经常练习,才能熟练掌握,否则的话,如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。下面贴片加工厂家小编来讲解一下SMT贴片加工拆焊技巧有哪些和SMT贴片加工有哪些常用名词的相关知识。


SMT贴片加工有哪些常用名词


下面呢,深圳兴瑞祥电子的小编带您了解一下关于SMT贴片加工有哪些常用的名词:SMT(Surface Mount Technology)表面组装技术(表面贴装技术):称为表面贴装或表面安装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。PCB(printed circuit board)印制电路板:完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。
包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。BGA(ball grid array)球栅阵列封装器件:器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。QFP(quad flat pack)四边扁平封装器件:四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。BOM(Bill of Material)物料清单:也就是以数据格式来描述产品结构的文件。ESD(Electro-static discharge):静电放电。
Feeder供料器:安装物料的一个装置,是贴片机上所需的一个送料器。Nozzle吸嘴:吸取物料专用。Mark标志点:设别PCB板所用,常用的MARK形状有圆形,“十”字形 ,正方形,菱形,三角形,万字形。回流焊(Reflow Machine):回流焊又称"再流焊",它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。
目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。波峰焊 wave soldering:预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向,通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。外形(Shape):封装的机械轮廓。材料(Material):构成封装主体的主要材料。封装类型(Package):封装外形类型。安置方式(Position):封装端口、引线的位置描述。引脚形式(Form):端口、引出线形式。引脚数量(Count):端口、引出线数量(如:14P,20,48等)。焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad:位于印制电路板的元件安装面,作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。
小形集成电路 SOIC(small outline integrated circuit):两侧有翼形短引线的集成电路,一般有宽体和窄体封装形式。导通孔 PTH(plated through hole):用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。小外形晶体管 SOT(small outline transistor):采用小外形封装结构的表面组装晶体管。片状元件 (chip component):任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。

SMT贴片加工拆焊技巧有哪些


1.对于smd元件脚少的元件,如电阻、电容、二、三极管等,先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。
2.对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
3.深圳SMT加工服务商专家说对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在PCB板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。
SMT贴片加工拆焊技巧有哪些

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