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回流焊工艺有哪些

分类:贴片加工哪些 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-12 08:46:27 
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影响桥连的因素很多,设计、焊剂活性、焊料成分、工艺等,需多方面持续改进。根据所产生的原因,桥连可以大致分成两类:焊剂不足型和垂直布局型。标准回流焊速度对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接,焊点不仅具有良好的外观品质,而且有良好的内在品质的温度曲线。下面贴片加工厂家小编来讲解一下SMT加工常见问题对策有哪些和回流焊工艺有哪些的相关知识。


回流焊工艺有哪些


回流焊是一种将零、部件的焊接面涂覆焊料后组装在一起,加热至焊料熔融,再使焊接区冷却的焊接方式。优势:温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。标准回流焊速度对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接,焊点不仅具有良好的外观品质,而且有良好的内在品质的温度曲线。兴瑞祥回流焊分享一下回流焊速度对焊接质量的影响。
对于线路板来讲,过快或过慢的回流焊工艺速度参数会使元件经历太长或太短的加热时间,造成助焊剂的挥发和焊点吃锡性变化,错过元件所允许的升温速率也会对元件造成一定程度的损伤。所以在回流焊的运输速度方面,在不同的客户处,我们是在满足标准回流焊温度曲线的前提下,尽最大可能满足客户生产要求的前提下,调整出适当的回流焊运输速度。从生产的角度来讲,回流焊工艺速度参数调整越快,单位时间炉内通过的产品数量越多,也就说这样的生产效率就越高。但是考虑到元件的耐热冲击性以及每一种回流焊的热补偿能力,回流焊的运输速度参数必须要在满足标准锡膏温度曲线的前提下尽量的提升。决定好坏主要看回流焊设备的热补偿能力,运输和热补偿性能结合在一起可直接作为衡量回流焊性能好坏的指标。

1、要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。2、要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。3、焊接过程中严防传送带震动。4、必须对首块印制板的焊接效果进行检查。5、焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。回流焊工艺焊点要有良好与足够的润湿现象。良好的润湿表示焊接面的两种金属之间有条件形成合金界面。合金界面的形成是焊接的最基本要求。如果焊接材料之间的兼容性不好,或界面出现防碍合金形成的污染物或化合物,则合金层无法完好的形成,也体现在润湿性受到破坏的迹象上。因此从润湿的程度上可以做出一定程度的质量判断。润湿性的判断一般从两方面来评估,一是润湿或扩散程度;另一是最终形成的润湿角。

SMT加工常见问题对策有哪些


(1)焊剂不足型。特征是多引线连锡、焊盘、引线头(最容易氧化气)无润湿或局部润湿,如图所示。(2)垂直布局型。特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空,如图所示。这是常见的桥连类型,正如其分类名称那样,它主要与PCB上元器件布局有关,其次与焊盘大小、引线间距、引线粗细、引线的伸出长度、焊剂的活性、锡波高度、预热温度和链速等有关,影响因素比较多、复杂因素比较多、复杂,难以百分之百解决。一般多发生在引线间距比较小(≤2mm),伸出比较长(≥1.5mm)、比较粗的连接器类元器件,如欧式插座。改进措施:
1)设计
(1)最有效的措施就是采用短引线设计。2.5mm间距的引线,长度控制在1.2mm以内;2mm间距的引线,长度控制在0.5mm以内。最简单的经验就是“1/3原则”,即引线伸出长度应取其间距的1/3。只要做到这点,桥连现象基本可以消除。
(2)连接器等元器件,尽可能将元器件的长度方向平行于传送方向布局并设计盗锡工艺焊盘,以提供连续载波能力,如图所示(a)所示;如果已经设计成图(b)所示的布局,焊接时可以转90°方向,使之平行于传送方向焊接。
(3)使用小焊盘设计,因为金属化孔的PCB焊点的强度基本不靠焊盘的大小。对减少桥连缺陷而言焊盘环宽越小越好,主要满足PCB制造需要的最小环宽即可。
2)工艺
(1)使用窄的平波峰焊机进行焊接。
(2)使用合适的传送速度(以引线能够连续脱离为宜)。链速快或慢,都不利于桥连现象的减少。这是因为(传统的解释)链速快,打开桥连的时间不够或受热不足;链速慢,有可能导致引线靠近封装端温度下降。但实际情况远比这复杂,有时,热容量大、长的引线,宜快,反之宜慢(大热容量与小热容量引线在传送速度方面的要求总是相反的)。因此,实践中要多试。链速快慢判别标准视焊接对象、所用设备而定,是一个动态的概念!一般以0.8~1.2mm/min为分界点。
(3)预热温度要合适,应使焊剂达到一定的黏度。黏度太低容易被焊锡波冲走,会使润湿变差。过度预热会使松香氧化并发生聚合反应,减缓润湿过程。这都会增加桥连的概率。
(4)对非焊剂原因产生的桥连,可以通过降低波高的方法进行消除(以波刚接触最长引线尖端为目标,这是TAMULA的建议)。
(5)选用黏性小的无铅焊料合金,如NIHON SUPERIOR的SN100C(Sn-Cu-Ni-Ge,其熔点为227℃),声称是一种无桥连、无缩孔,业界最成功的无银无铅焊料,焊接质量如图所示。图所示为一个因传送方向而出现桥连的实际案例。有时也会因为波不平所致,因此,应定期检查波的平稳性。生产中有时发现喷嘴被锡渣堵塞,胶纸剥离等会干扰波的平稳性,造成桥连。
SMT加工常见问题对策有哪些

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