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SMT流程主要有哪些

分类:贴片加工哪些 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-12 08:47:32 
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主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等,由于各工序检测内容及特点不一样,各工序所用的检测方法也不同,在smt贴片加工厂的检测方法中,人工目视检测、自动光学检测及X射线检测是表面组装工序检测中最是常用的3种方法。下面贴片加工厂家小编来讲解一下SMT贴片检测方法有哪些和SMT流程主要有哪些的相关知识。


SMT流程主要有哪些


作为综合型工程技术,SMT涉及的范围非常广,而随着SMT技术的不断升级、创新,它也成为电子装联的技术主流,因而深受企业的关注。而要想了解SMT,就要知道SMT流程,这样才能便于理解SMT。那么,SMT流程是什么呢?下面,小编带大家一起来了解一下。
第一、锡膏印刷 将锡膏回温之后进行充分搅拌,之后放入少量的印刷机钢网上,用刮刀进行前进刮行。注意刮行的时候,锡膏最好到刮刀的三分之二处。第一次操作的时候,一定要观察FPC焊盘的位置,看看锡膏是否饱满,有没有出现少锡、多锡的情况,同时还要注意会不会出现短路、开路的情况,这一环节非常重要,把关不严格的话,后面的操作就很容易出现产品质量不过关的情况。
第二、贴片 将印刷好的FPC放到治具上,然后通过自动送板机,将其送到贴片机上然后进行贴片。贴片机的程序都是提前设置好的,因此能够识别操作。在贴装完成之后,要第一时间检查首件,看看是否符合规格,贴装的位置、极性、有没有漏掉、是否出现多贴以及锡膏的印刷是否合格等,只要第一个贴片没有问题,后面基本就不会有问题。
第三、中间检查 这一SMT流程需要关注的是元件的极性,比如有没有装反了的情况,另外,贴片有没有偏移,有没有短路,少件或者是多件的情况,有没有少锡的情况等,都是这一步的工作。
第四、回流焊接 检查完毕之后,将其放入回流焊中自动焊接,其原理就是通过发热的元件进行发热,然后通过热风循环是不同区的温度保持在恒定位置,给线路板均匀加热。
第五、炉后检查 此SMT流程需要检查产品的外观,看看是否有焊接不良的情况,同时也要注意其他的问题。
第六、性能测试 性能测试包括电气测试和功能测试,针对不同的产品有不同的检测方法,主要是看经过SMT之后,功能是否正常。
第七、老化试验(分情况) 老化试验要分情况,有的产品不需要这道工序。
第八、包装 不同的产品包装是不一样的,有的需要防静电,有的需要防潮,有的就是普通包装即可。另外,包装的时候,需要注意不要漏装,数量要精准等。尤其要注意的是,不要把垃圾封装到包装箱中,也不要把刀片、胶带什么落在包装箱里,同时要轻拿轻放。
以上就是SMT流程中的八个工序,感兴趣的朋友不妨仔细看一看。

SMT贴片检测方法有哪些


在SMT加工中检测是为了保证PCBA质量的一种非常重要的手段,主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等,由于各工序检测内容及特点不一样,各工序所用的检测方法也不同,在smt贴片加工厂的检测方法中,人工目视检测、自动光学检测及X射线检测是表面组装工序检测中最是常用的3种方法。在线测试既可以进行静态测试,又可以做动态测试。全球威科技给大家简单介绍一些检测方法:
一、人工目视检测法。该方法投入少,不需进行测试程序开发,但速度慢,主观性强,需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足,因此在当前SMT加工生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段,而多数用于返修返工等。
二、光学检测法。随着PCBA的贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加,SMA检查难度越来越大,人工目检就显得力不从心,其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要,故采用动检测就越来越重要。
三、使用自动光学检测(AO1)作为减少缺陷的工具,可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法,从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOl在SMT生产线上的位置。AOI设备在SMT生产线上的位置通常有3种,第一种是放在丝网印制后检测焊膏故障的AOI,称为丝网印后AOl。第二种是放在贴片之后检测器件贴装故障的AOI,称为贴片后AOl。第三种是放在回流焊后同时检测器件贴装和焊接故障的AOI,称为回流焊后AOI。
SMT贴片检测方法有哪些

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