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SMT加工时要注意哪些细节

分类:贴片加工哪些 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-12 08:54:30 
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SMT贴片作为目前最新的电子贴片技术,适用于目前很多电子加工上。smt贴片产品具有体积小、耐振动、耐冲击、高频特性好、贴片加工效力高等优势,目前SMT贴片在电子电路板组装技术中占有领先地位。典型的smt工厂贴片分为三个步骤,下面贴片加工厂家小编来讲解一下smt工厂贴片工艺步骤有哪些和SMT加工时要注意哪些细节的相关知识。  


SMT加工时要注意哪些细节


在SMT贴片加工的时候,必须要注意一些细节,这样才能确保作业没有问题。那么,究竟是哪些细节呢?下面,深圳电子贴片加工厂为大家分享一下SMT贴片加工时要注意的细节有哪些?
  第一点、锡膏冷冻问题  锡膏刚买回来的时候,如果不立马使用,必须要进行冷藏。之前就有工作人员,因为缺乏经验,觉得就放一两天没关系,结果没有放入冰箱冷藏的锡膏在使用过程中出现了很多问题,导致生产的产品质量不合格。  所以,如果不需要立即使用锡膏,一定要冷藏起来,温度最好是五度到十度之间,不能在零度以下。使用的时候,从冰箱里拿出来,要先放在恒温的地方自然解冻,不要放在热水或者是采用其他方面进行解冻,会影响其性能。  另外,深圳电子贴片加工厂强调一点,拿锡膏的时候,一定要比预估的量多一点,不要秉着用一点拿一点的原则,那样会导致锡膏受到空气氧化,影响其效果。  
第二点、及时更换易损耗品  有些小的贴片加工厂,为了省钱,不会及时更换易损耗品。这样的做法是不对的。在贴片过程中,贴片机器的老化、供料器的损害以及吸嘴的损害等都会造成贴片机贴歪了,造成高抛料的情况,会降低企业生产效率,增加成本。  所以,在开机之前,要先检查一下贴片设备,看看是否有损耗情况,如果比较严重,要及时更换,不要舍不得。这样反而会造成更多的浪费,增加成本。
 第三点、测炉温  PCB焊接的好不好,与回流焊的工艺参数有很大的关系。正常情况下,一天要进行至少两次炉温测试,这样做的目的是为了改进温度曲线,设置成最贴合生产需要的温度。不要贪图生产效率,节约成本,就漏掉这一环节,影响很大。  
第四点、检查  正规的SMT贴片厂家,都会在每道工序上安置检测设备或者是人员,以此来确保该工序的产品质量。检查的最大好处就是可以及时知道产品的质量,及时纠正,避免进入下个工序,影响下道工序的加工生产。  
今天,就和大家分享这些,如果想要获取更多的专业知识,建议锁定深圳电子贴片加工厂,我们将为你提供更多更专业更新的知识点。如果有SMT贴片加工需求,欢迎拨打客服热线,我们将竭诚为您服务。

smt工厂贴片工艺步骤有哪些


第一步:施加焊锡膏,施焊膏的目的是将适量的焊膏均匀地涂在PCB板上,保证与PCB对应的焊盘在回流焊时能够实现良好的电气连接和足够的机械强度。锡膏是由合金粉末、助焊剂和一些添加剂组成的,具有一定粘度和良好接触性能。在室温下,由于锡膏具有一定的粘度,可以将电子元件粘贴在PCB板上。在倾角不太大、无外力碰撞的情况下,一般构件不会运动。当锡膏加热到需求温度时,锡膏中的合金粉末会再次熔化流动。液态焊料的焊料端与PCB板渗透到元器件中,元器件冷却后焊接。  
第二步:元器件的安装:过程是用机器或手将芯片元器件准确地安装在PCB表面,用锡膏或粘合剂将芯片元器件安装在PCB表面。  有两种安装方法,例如:机器贴装,适用:批量大,供应紧张周期,优点,适用于大规模生产。缺点:复杂的使用过程,属于大型投资。手动贴装:适用于小批量,小作坊加工,小批量打样等。优势:操作简单,低成本。缺点:生产效率取决于操作者的熟练程度.主要工具:真空吸笔、镊子、IC吸放准器、放大镜等工具。
第三步;是回流焊,通过将预先分配给PCB焊盘的膏体焊料重新熔化,实现了表面组装元件的焊点端或引脚与PCB焊盘之间的机电连接。从SMT贴片的温度特性曲线分析了回流焊的原理。当PCB进入预热温度范围为140 ~160 ~C时,锡膏中的溶剂和气体蒸发。随着标准升温速率的迅速提高,锡膏达到熔化状态。液态焊料在PCB板上的润湿、扩散、溢出和回流,元件焊料端与引脚混合,在焊料界面上形成金属化合物,形成焊点。最后,PCB进入冷却区固化焊点。SMT工厂贴片是一项综合性的系统工程技术,涵盖脚底板、设计、设备、零部件、装配工艺、生产配件及管理等方面。
 smt工厂贴片工艺步骤有哪些

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