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如何排除PCBA加工短路故障

分类:贴片加工如何 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-12 17:03:41 
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PCB设计完成后,我们需要检查所有项目的功能。就像我们自己做完考试试卷一样,我们应该做一个简单的分析并再次检查所有问题,以确保不会因疏忽而犯大错误。同样,PCB设计是相同的。下面贴片加工厂家小编来讲解一下PCB设计如何评估可制造性和如何排除PCBA加工短路故障的相关知识。


如何排除PCBA加工短路故障


如何排除PCBA加工短路故障?
深圳宏力捷电子是专业提供整体PCBA电子制造服务的PCBA加工厂家,包含上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试、成品组装等一站式服务。下面为大家介绍如何排除PCBA加工短路故障。
PCBA加工短路故障排除方法
一、电脑上打开PCB设计图,把短路的网络点亮,看看什么地方离得最近,最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。
二、如果是人工焊接,要养成好的习惯:
1. 焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路; 2. 每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路; 3. 焊接时不要乱甩烙铁,如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件),就不容易查到。
三、发现有短路现象。拿一块板来割线(特别适合单/双层板),割线后将每部分功能块分别通电,逐步排除。四、使用短路定位分析仪器。
五、如果有BGA芯片,由于所有焊点被芯片覆盖看不见,而且又是多层板(4层以上),因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开,用磁珠或0欧电阻连接,这样出现电源与地短路时,断开磁珠检测,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大,如果不是机器自动焊接,稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。
六、小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心,特别是电源滤波电容(103或104),数量多,很容易造成电源与地短路。当然,有时运气不好,会遇到电容本身是短路的,因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。
 

PCB设计如何评估可制造性


1.光板的DFM审查:光板的生产是否满足PCB制造的技术要求,包括线宽,间距,布线,布局,通孔,标记,波峰焊元件方向等。
2.检查实际元器件和焊盘之间的一致性:购买的实际SMT贴片元器件是否与设计焊盘一致(如果不一致,请用红色标签指示),以及它们是否满足SMT贴片机的间距要求。
3.生成三维图形:生成三维图形,检查空间元素是否相互干扰,元素布局是否合理,是否有利于散热,是否有利于SMT回流焊吸热等。
4. PCBA生产线优化:优化装料顺序和物料站的位置。将现有的粘贴机(例如西门子高速机,通用多功能机)输入到软件中,将要粘贴的元器件分配到现有板上,西门子粘贴多少种,粘贴多少种西门子,西门子有多少种粘贴方式,全球有多少种粘贴方式,有多少个地点以及在哪个站取材料等。这样可以优化SMT芯片加工程序,节省时间。对于多线生产,还可以优化安装元器件的分配。
5.操作指令:自动生成生产线上工人的操作指令。
6.检验规则的修订:检验规则可以修改。例如,元件间距为0.1mm,可根据特定型号,制造商和电路板复杂度设置为0.2mm:线宽为6mi,在高密度设计中可以更改为5mil。
7. 支持松下,富士,环球贴片软件:可以自动生成粘贴软件,节省编程时间。
8. 自动生成钢板优化图形。
9. 自动生成AOI,X射线程序。
10. 检查支持多种软件格式(日本,美国KATENCE,中国PROTEL)。
11. 检查BOM,更正相关错误,例如制造商的拼写错误。 BOM表转换为软件格式。PCB设计能力最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;最高PCB设计层数:40层;最小线宽:2.4mil;最小线间距:2.4mil;最小BGA PIN 间距:0.4mm;最小机械孔直径:6mil;最小激光钻孔直径:4mil;最大PIN数目:;63000+最大元件数目:3600;最多BGA数目:48+。
PCB设计服务流程
1. 客户提供原理图咨询PCB设计;2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价;3. 客户确认报价,签订合同,预付项目定金;4. 收到预付款,安排工程师设计;5. 设计完成后,提供文件截图给客户确认;6. 客户确认OK,结清余款,提供PCB设计资料。
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