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PCBA加工如何控制品质

分类:贴片加工如何 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-12 17:11:33 
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有规划的PCB电路板设计,更让人信服,也可以让PCB layout工程师少走弯路。PCB电路板的层数一般不会事先确定好,会由PCB layout工程师综合板子情况给出规划,总层数由信号层数加上电源地的层数构成。下面贴片加工厂家小编来讲解一下工程师如何规划电路板设计和PCBA加工如何控制品质的相关知识。


PCBA加工如何控制品质


深圳兴瑞祥是一家提供PCB电路板制造、元器件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试一站式服务的PCBA代工代料厂家,接下来为大家介绍PCBA加工如何控制品质?PCBA制造过程涉及的环节比较多,一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品,一般的PCBA是由:PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程,下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。
1、PCB电路板制造接到PCBA的订单后,分析Gerber文件,注意PCB的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或者断裂,布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。
2、元器件采购与检查元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,100%避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,确保元器件无故障。PCB:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;IC:查看丝印与BOM是否完全一致,并做恒温恒湿保存;其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。
3、SMT Assembly加工锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点,需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求,部分需要增大或缩小钢网孔,或者采用U型孔,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键,按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外,需要严格执行AOI检测,最大程度减少人为因素造成的不良。
4、DIP插件加工插件工艺中,对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够最大化提供过炉之后的良品概率,这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。
5、程序烧制在前期的DFM报告中,可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points),目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中,就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化,以此检验整块PCBA的功能完整性。
6、PCBA板测试对于有PCBA测试要求的订单,主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等,具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。

工程师如何规划电路板设计


一、电源、地层数的规划  
电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满足两个条件:电源互不交错;避免相邻层重要信号跨分割。  地的层数设置则需要注意以下几点:主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重要信号要参考地平面;主要电源和地平面紧耦合,降低电源平面阻抗等等。
二、信号层数规划  
布线通道通常是决定信号层数的重要因素。首先要清楚板上是否有比较深的BGA和连接器,BGA的深度和BGA的PIN间距是决定BGA出线层数的关键。例如1.0mm的BGA过孔间一般可以过两根线,0.8mm的BGA过孔之间只能过一根线,两者出线层数就有很大的区别。连接器则主要考虑其深度,基本两个过孔之间过一对差分线。两个过孔间能过两根线的BGA出线,共用2个走线层两个过孔间只能过一根线的BGA出线,共用4个走线层  其次要考虑板上高速信号的布线通道,因为高速信号处理的时候要求的条件比较多,需要考虑stub、走线间距、参考平面等因素,所以需要优先考虑其布线通道是否足够。
飞线为高速信号  最后是瓶颈区域的规划,在基本布局处理好之后,对于比较狭窄的瓶颈区域需要重点关注。综合考虑差分线、敏感信号线、特殊信号拓扑等情况来具体计算瓶颈区域最多能出多少线,多少层才能让需要的所有线通过这个区域。  综合考虑了以上两点,基本上不会出现有部分线走不通,有人比喻说:pcb设计就像一个建高楼大厦的过程,布线层数规划就是其中的设计图纸,规划好了,布线就自然而然可以水到渠成了。
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