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SMT贴片加工不良品怎么处理

分类:贴片加工怎么 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-12 10:49:17 
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老化测试一般是模拟外部环境对pcba加工成品进行测验,使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内,经受空气温度的变化,通过高温,低温,高低温变化以及电功率等综合作用,暴露功能板的缺陷,如焊接不良,元件参数不匹配,温漂以及调试过程中造成的故障,以便以剔除,对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。下面贴片加工厂家小编来讲解一下pcba加工老化测试怎么做和SMT贴片加工不良品怎么处理的相关知识。


SMT贴片加工不良品怎么处理


SMT贴片加工主要的维修方式包含:烙铁、聚焦IR和暖风。暖风和聚焦IR一般由底板和炉膛组成,底板的功能是将热量辐射至印制板上,而炉膛的功能是在零部件的上边产生部分加热。针对绝大多数部分回流焊设备,选用特高温度的热压缩空气或氮气。
任何的加温方式,均应防止SMT贴片加工过多加温或对不一样热膨胀系数(CTE)的不良补偿,以防止焊盘翘起、零配件损坏、内部金属形成及烧焦。相反,如果助焊剂加热不充分,就会对制程全过程导致危害,产生虚焊点。SMT贴片加工增补焊料的方式包含点涂或印刷焊膏、施加助焊剂、采用实心焊丝(solid-core wire)或预制焊片(preform)。绝大多数状况下,不用填补焊膏。例如,在桥接的情况下,只需重新分配目前焊膏即可,而无需增补焊膏。特别注意:刚开始SMT贴片加工印刷时需采用的焊膏,将会并不适用以维修。可运用不一样、却互相兼容的焊膏。某些生产商运用低熔点合金来预防超温。
假如SMT贴片加工维修时所用的合金没害,助焊剂遇热充足(可以被活化),并且留下的残留物不会引起破坏(免清洗),这也不失为一种好方式。即使在同一个车间、同一道工序内,助焊剂SMT贴片加工发配方法也大不相同。普遍的方式有涂刷、喷射瓶(squirt bottle)、喷雾(spray)、感测笔(felt pen)等。另外,助焊剂类型也不同,有活性助焊剂和低活性氮气波峰助焊剂。为此,SMT贴片加工维修全过程中混合了多种多样化学物质。随维修材料和方式的不一样,免清理、手洗或皂化/溶剂漂洗等制造制程或者会造成危害的化学反应。
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pcba加工老化测试怎么做


老化测试一般是模拟外部环境对pcba加工成品进行测验,使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内,经受空气温度的变化,通过高温,低温,高低温变化以及电功率等综合作用,暴露功能板的缺陷,如焊接不良,元件参数不匹配,温漂以及调试过程中造成的故障,以便以剔除,对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。现在PCBA加工厂在进行PCBA加工时,根据客户需求或是pcba加工产品特性会进行老化测试就成为一个必选项了,那么应该如何做呢?PCBA老化测试有3个标准,按照这3个标准来做,一般的问题就能发现。
1低温工作:
将控制板放在-10±3℃的温度下1h后,在该条件下,应带额定负载,187V和253V条件下,通电运行所有程序,程序应正确无误。
2高温工作:
将控制板放在80±3℃/h后,在该条件下,带负载,187V和253V条件下,通电运行所有程序,程序应正确无误。
3高温高湿工作:
将控制板在温度65±3℃、湿度90-95%条件下,时间48h,带额定负载通电运行各程序,各程序应正确无误。
老化的具体做法是:将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。Pcba加工产品处于运行状态。然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。当设备内的温度达到稳定以后,pcba加工产品应暴露在低温条件下保持2h。然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。当设备内的温度达到稳定以后,pcba加工产品应暴露在高温条件下保持2h。然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。连续重复做至直到规定的老化时间,并且按规定的老化时间对pcba加工产品进行一次测量和记录。            
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