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怎样检测PCBA洁净度检测方法

分类:贴片加工怎么 | 浏览: 0次
发布用户: 贴片加工厂家  发布时间:2021-03-12 10:55:12 
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印刷电路板倾向于高精度,高密度和高可靠性的发展方向,这是发展的趋势。但另一方面,PCB的外观变得越来越严格。像印制电路板上的阻焊剂“护套”一样,除了要求具有一定的厚度和硬度,耐溶剂性试验和附着力测试标准外,还要求表面颜色均匀且有光泽,无垃圾,无多余痕迹。下面贴片加工厂家小编来讲解一下怎样提高PCB阻焊剂外观质量和怎样检测PCBA洁净度检测方法的相关知识。


怎样检测PCBA洁净度检测方法


1、目测法利用放大镜(X5 )或光学显微镜对PCBA进行观察,通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物,来评定清洗质量。通常要求PCBA表面必须尽可能清洁,应看不到残留物或污染物的痕迹,这是一个定性的指标,通常以用户的要求为目标,自己制定检验判断标准,以及检查时使用放大镜的倍数。这种方法的特点是简单易行,缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物,适合于要求不高的场合。
2、溶剂萃取液测试法溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试。它是一种离子污染物的含量平均测试,测试一般都是采用IPC方法(IPC-TM-610.2.3.25),它是将清洗后的PCBA,浸入离子度污染测定仪的测试溶液中(75%+2%的纯异丙醇加25%的DI水),将离子残留物溶解于溶剂中,小心收集溶剂,测定它的电阻率。离子污染物通常来源于焊剂的活性物质,如卤素离子,酸根离子,以及腐蚀产生的金属离子,结果以单位面积上的氯化钠(NaCl )当量数来表示。即这些离子污染物(只包括那些可以溶入在溶剂)的总量,相当于多少的NaCl的量,并非在PCBA的表面一定存在或仅存在NaCl。
3、表面绝缘电阻测试法(SIR)此法是测量PCBA板上导体之间表面绝缘电阻,表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量;而且可以检测局部区域是否存在焊剂。由于PCBA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中,特别是BGA的焊点,更难以清除,为了进一步验证清洗效果,或者说验证所使用的锡膏的安全性(电气性能),通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表面电阻来检验PCBA的清洗效果。一般SIR测量条件是在环境温度85*C、环境湿度85%RH和100V测量偏压下,试验170小时。
4、离子污染物当量测试法(动态法)
5、焊剂残留量的检测

怎样提高PCB阻焊剂外观质量


人们谈论印刷电路板发展的趋势,印刷电路板倾向于高精度,高密度和高可靠性的发展方向,这是发展的趋势。但另一方面,PCB的外观变得越来越严格。像印制电路板上的阻焊剂“护套”一样,除了要求具有一定的厚度和硬度,耐溶剂性试验和附着力测试标准外,还要求表面颜色均匀且有光泽,无垃圾,无多余痕迹。可以说,阻焊剂的外观质量不仅是企业技术水平和管理水平的体现,也直接影响企业的秩序“,因此如何提高印刷电路板的外观质量阻焊剂已成为每个PCB工厂亟待解决的问题。影响阻焊剂外观质量的因素
1,印刷、光敏阻焊油墨丝网印刷工艺,叶片平整度,环境净化,丝网印刷使用阻隔胶带和油墨印刷压力,印版前的印刷准备会影响外观质量,根据生产实际情况,影响最大的因素是前三种,刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕;的纯化很容易在垃圾表面形成阻挡;使用不当的胶带时,容易使油墨中的胶质溶剂和表面颗粒。曝光:在接触焊接油墨的过程中,由于助焊剂未完全固化,阻焊层和焊膏一起容易产生印痕,这是影响焊膏外观质量的主要原因。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影,阻焊剂未完全固化,显影机驱动轮,压轮等易造成表面损伤,产生辊痕,从而影响阻焊剂的外观质量。此外,不正确的曝光能量也会影响阻焊剂的光泽度,但这可以通过楔形表来控制。
4,固化后:固化后耐焊料温度不均匀,容易导致焊膏颜色不均匀,当温度过高甚至会造成局部变黄,变黑,影响焊料的美观。当丝网印刷焊锡油墨时,由于丝网印刷表面不平坦,经过一段时间的丝网印刷后,刮板表面会变得不均匀,因此在阻焊层表面会留下刮痕。因此,操作者必须随时注意观察表面状况,一旦发现刮刀痕迹,应立即擦拭刮刀,以确保其平滑性。为了获得具有良好外观质量的印刷板,清洁度的丝网印刷室起着关键作用。
所有与印刷电路板接触的地方(包括工作台,屏框,吸墨纸,BLOCKOUTS胶带)和印刷电路板本身要用滚筒粉尘进行除尘,周转时必须清洁干净的房间,清洁的房间必须穿上特殊的衣服,戴帽子,并按照风浴的规定。同时,工厂周围的空气净化保护也是至关重要的。如果出现这种情况,可以在工厂周围定期洒水除尘。开发:助焊剂在显影表面上没有完全固化,很容易留下辊子的印象。
怎样提高PCB阻焊剂外观质量

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